深圳市托普科实业有限公司

毫无疑问，我国已成为电子制造大国，并正向电子制造强国快速迈进。电子装备的自动化程度高低，是衡量一国是否为电子制造强国的标志。从亚洲电子制造设备风向标的NEPCON CHINA 2014展会上可以看出，国内电子整机SMT（表面贴装技术）制造设备在印刷机、回流焊、AOI（自动光学检测）设备等环节取得巨大进步，而在SMT生产线关键的贴片机（小型贴片机除外）设备方面仍未有一家企业可以生产，面临严峻的资金、技术、标准等诸多问题。实现电子制造强国梦，必须走SMT设备的自主研发之路，集中优势力量突破贴片机产业化困境。


一、SMT装备产业生态图


SMT（Surface Mount Technology）是指片式元器件装焊在印制电路板表面上的一种技术。与传统通孔组装技术相比，该技术具有组装密度高、产品体积小（体积缩小40%～60%）、重量轻（重量减轻60%～80%）、可靠性高、抗振能力强、易于实现自动化等优点。


目前，日、美等发达国家80%以上的电子产品采用了SMT。其中，网络通信、计算机和消费电子领域是主要的应用领域，市场占比分别约为35%、28%、28%，其他应用领域还包括汽车电子、医疗电子等。


SMT生产线主要包括以下几种设备：贴片机、印刷机、SPI（锡膏检测仪）、波... [详细介绍]

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